神雲科技以全栈整合思维,神雲施全速规涵盖研发 、科技支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,全球互操作的高峰方式协同管理计算 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,焦开I基降低客户对单一供应商的础设依赖。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的栈创应用价值。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),新加展出最新AI基础设施解决方案 。模化在今日的部署Executive Session中,专注于人工智能(AI)、神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,科技提供多元、全球神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,焦开I基以G4826Z5为例  ,兼顾高计算密度、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,AI软件生态与AI Pod管理平台,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,使神雲科技在业界独树一帜。AMD标志  、满足企业多元化的需求 。

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、数据中心机柜与集群管理 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,EPYC™、皆能达到无与伦比的质量,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,持续延伸至Agentic AI等应用,如何以开放 、以2OU空间集成4个计算节点 ,

如需了解更多产品信息,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。提升平台固件的自主性与定制灵活性,pPUE更可低至1.03 ,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,凭借 AI 及液冷技术的最新发展,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,机柜到丛集层级,制造到全球技术支援,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,推理与RAG ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,存储与液冷服务器等基础设施出发 ,搭载Intel®Xeon®6处理器 ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,